Припой серебросодержащий Sn62Pb36Ag02, толщина 0.7 мм., 500 гр., Solder Chemi (Россия)

Оловянно-свинцовый серебросодержащий припой (эвтектический) Sn62Pb36Ag02, Solder Chemi (Россия)

Серебросодержащий припой Sn62Pb36Ag02 рекомендован для пайки иммерсионных поверхностей. Сплав эвтектический. Широко используется в электронике. По физико-механическим свойствам припой Sn62Pb36Ag02 достаточно близок или превосходит сплавы Sn60Pb40 и Sn63Pb37, однако, электро- и теплопропроводность данного сплава намного выше. Присутствие в сплаве серебра заметно снижает миграцию и растворимость серебра с паяемых поверхностей, соответственно, сплав используется в монтаже электронных компонентов с серебряными покрытиями и оловянно-свинцовыми покрытиями, в т.ч. керамики и кристаллов. С осторожностью применять по золотым поверхностям.

Обладает прекрасной растекаемостью. Хорошая смачиваемость паяемой поверхности, минимальное разбрызгивание при пайке, четкая топография и блеск паяного соединения.

Технологический процесс:

• ручная пайка
• поверхностный монтаж
• выводной монтаж
• ремонт сборок
• автоматизированная пайка (пайка волной, лужение, селективная пайка)
• прочие случаи использования припоя

Паяемый материал:

• оловянно-свинцовые поверхности
• бессвинцовые серебросодержащие поверхности
• медь, медные сплавы
• некоторые иммерсионные поверхности (ImmSn, ENIG, ImmAg и др.)
• керамические и металлизированные поверхности, кристаллы