Припой ПОС 63 с флюсом ФРК 525-2-Т1 2%, 0.7 мм., 500 гр., Solder Chemi (Россия)

Припой оловянно-свинцовый ПОС 63 (Sn63Pb37) с флюсом ФРК 525-2-Т1 2%, 0,7 мм, 500 гр. Solder Chemi (Россия)

Оловянно-свинцовый припой ПОС 63 от Solder Chemi рекомендован преимущественно для использования в процессах пайки волной припоя, а также для ручной, автоматической и селективной пайки. Применим практически для всех паяемых поверхностей. Добавление небольшого количества фосфора в качестве антиоксиданта делает припой незаменимым для процессов облуживания. Отличная смачиваемость паяемой поверхности и минимальное разбрызгивание при пайке. Припой эвтектический. Не рекомендуется применять для металлизированных поверхностей, содержащих золото.

Технологический процесс:

• ручная пайка
• поверхностный монтаж
• выводной монтаж
• ремонт сборок, в т.ч. реболинг
• волна припоя
• лужение погружением
• лужение HASL
• лужение выводов компонентов
• конструкционная пайка
• селективная пайка
• групповая пайка

Паяемый материал:

• OSP-поверхности
• оловянно-свинцовые поверхности
• медь, медные сплавы
• сталь, в т.ч. оцинкованная
• иммерсионный никель
• иммерсионные поверхности
• иммерсионное олово
• керамические и металлизированные поверхности, кристаллы