Припой ПОС 61 с флюсом ФРК 525-2-Т1 2%, 0.8 мм., 500 гр., Solder Chemi (Россия)

Припой оловянно-свинцовый ПОС 61 (Sn61Pb39) с флюсом ФРК 525-2-Т1 2%, 0,8 мм, 500 гр. Solder Chemi (Россия)

Оловянно-свинцовый припой ПОС 61 от Solder Chemi обладает наилучшими показателями по механическим, термическим, химическим критериям. Рекомендован для пайки и лужения электронных сборок, поверхностного и выводного монтажа, для крепления кристаллов и интегральных схем. Самый распространенный припой для сборки электронных изделий. Обладает прекрасной смачиваемостью и растекаемостью, минимальными брызгами при пайке.

Технологический процесс:

• ручная пайка
• поверхностный монтаж
• выводной монтаж
• ремонт сборок, в т.ч. реболинг
• волна припоя
• лужение погружением
• лужение выводов компонентов
• конструкционная пайка
• селективная пайка
• групповая пайка

Паяемый материал:

• OSP-поверхности
• оловянно-свинцовые поверхности
• бессвинцовые поверхности
• медь, медные сплавы
• сталь, в т.ч. оцинкованная
• иммерсионный никель
• иммерсионные поверхности
• иммерсионное олово
• керамические и металлизированные поверхности, кристаллы