Припой с серебром для пайки SAC305 (Sn96.5Ag3Cu.5), толщина 3 мм., 250 гр., Solder Chemi (Россия)

Мягкий припой олово/серебро/медь для пайки SAC305 (Sn96.5Ag3Cu.5), бессвинцовый, Solder Chemi (Россия)

Припой без флюса SAC305 (Sn96.5Ag3Cu.5) является наиболее распространенным в монтаже сборок. Наличие в сплаве серебра в количестве 3% позволяет проявлять лучшие, по сравнению с другими бессвинцовыми сплавами, свойства по растекаемости и образованию дроссов в паяльной ванне.

Паяное соединение обладет достаточно высокой прочностью, пластичностью, стойкостью к термоциклированию, что сравнимо с оловянно-свинцовыми припоями с точки зрения надежности.
Электропроводность данного сплава значительно выше, чем у оловянно-свинцовых припоев, Но стоит учитывать, что по технологическим параметрам данный припой, как и все бессвинцовые, имеет более высокую температуру оплавления и это вызывает некоторые дополнительные трудности процесса монтажа.

Обладает достаточно высокими показателями по растекаемости, в т.ч. по таким поверхностям как сталь. SAC305 является наиболее эффективным и дешевым из группы бессвинцовых припоев для монтажа сборок.
Не токсичен.

Параметры сплава Sn96.5Ag3Cu.5:

• Температура солидуса /ликвидуса 217/220°С
• Плотность сплава 7.38 г/см3 (при темп. 22°С)
• Удельное электросопротивление 0.132 МОм∙м (при темп. 22°С)
• Теплопроводность 58 Вт/м∙°С
• Предел прочности на растяжение 500 кг∙с/см2 (при темп. 22°С)
• Предел прочности на сдвиг 37.4 МПа (при темп. 22°С)
• Относительное удлинение 19.3 % (при темп. 22°С)
• Твердость по Бринеллю 15 НВ (при темп. 22°С)
• Угол смачивания по меди 19°